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台湾半导体产业短期3至5年内还难有被取代的压力

2020-02-22 14:47:41

IC封测硅品今(30)日举行在线法说,针对近期外资股东出脱持股,董事长林文伯表示,台湾半导体产业短期3至5年内还难有被取代的压力,对中长期发展仍看好,而该外资基金持有硅品时间长达7年之久,较一般基金持有时间3至5年都长,认为该大股东出脱持股,并非是对硅品基本面有疑虑,而是单纯转让持股。


林文伯指出,台湾半导体产业,包含晶圆代工与后段封测,未来3至5年内,都难有被其他地区取代的机会,而未来几年手持装置仍是向上成长,高阶封测需求仍看俏,且进入门槛高,因此看好未来景气动能。


林文伯认为,短期景气向下修正,只是循环的一部份,但对硅品的营运并没有太大影响。


他认为,近期外资大股东出脱,应是策略性转让持股,并非对硅品基本面有疑虑,该基金持有硅品时间已长达7年,较一般基金持有的3至5年还长,且金融海啸后,半导体面临调整压力,该基金都未有出脱的情形,近期出脱也是利用巨额转让的方式,并转为由其他投资人持有,因此认为只是单纯处置持股而已。


林文伯强调,该外资基金出脱,与硅品基本面表现应无太大关系,他仍强调下半年硅品单月营收将站稳70亿元以上,希望能朝80亿元关卡迈进,中长期动能仍相当看好。

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