随身碟市场庞大，不过USB 3.0随身碟的渗透率成长速度却相对趋缓，根据研究机构集邦科技旗下旗下存储器储存事业DRAMeXchange调查显示，今年USB 3.0随身碟市场发展不如预期，全年渗透率仅10%，值得注意的是，受到USB 3.0随身碟市场规模迟迟未同步放大，但控制芯片厂商仍须持续研发与投资，导致USB 3.0产品投资报酬率不如预期，竞争激烈战况已进入白热化阶段，目前银灿、群联 (8299) 与慧荣就占据约85-90%的市占率，预期未来芯片战役将很快步入与USB 2.0一样的情况，仅剩5-6家芯片商存活。

集邦指出，今年第 2 季USB 3.0随身碟产品渗透率仅 5 %，整季出货量约500至600万台，与第 1 季持平，上半年随身碟销售量不佳，主要因素在于NAND Flash供货吃紧、USB 3.0控制芯片解决方案未完善、PC销售不佳、以及随身碟领导厂商大打USB2.0价格战的多重因素之影响。

集邦表示，虽然下半年NAND Flash供货状况将较上半年改善，控制器厂商将相继推出更具成本竞争优势的USB 3.0控制芯片，但在USB 2.0随身碟持续降价影响下，加上NAND Flash价格面临续跌压力等因素冲击，USB 3.0产品销售仍会受到压抑，预期第 4 季USB 3.0的渗透率仅能小幅成长到10-15%。

集邦预估，今年USB 3.0随身碟全年渗透率约10%，较2012年的3至4%仍有明显成长，未来随身碟龙头厂将更积极促销USB 3.0产品，估2014年全年USB3.0随身碟的渗透率有机会挑战20至25%水平。

由于随身碟模块厂商一直希望能缩小USB 3.0与USB 2.0产品之间的价差，因此控制芯片厂商除须朝提供Crystal Free的解决方案努力，另外就是要采用更先进制程技术与提升支援各厂牌NAND Flash颗粒兼容性。

集邦指出，为达成上述目的，控制芯片厂须投入较USB 2.0时代更多的资源与研发人力，但受限USB 3.0随身碟市场规模一直不如预期的情况下，USB 3.0控制器研发的投资效益愈来愈难支持下一代新产品的研发成本，许多厂商开始面临经营压力。

在历经几轮的激烈竞争后，目前USB 3.0随身碟供应商多选择银灿、群联 与慧荣的控制芯片解决方案，这 3 家控制芯片市占率约85至90%，集邦认为，在面对自身资源不断消耗，市场前景依旧不明，且这 3 家厂商接续推出USB 3.0 Crystal Free控制芯片解决方案，其他业者已开始思考退场机制，仅少数业者还能与其抗衡，因此USB 3.0控制芯片战役很快就会步入USB 2.0世代一样的情况，仅容许5至6家控制芯片供应商立足。