台湾封测大厂日月光布局多年的系统级封装(SIP)，即将进入收割阶段，日月光高层主管指出，今年获得美系客户订单，接下来将有更多相关订单可望陆续出货，未来10年进入收割期！外资本周大买5.3万多张，推升日月光股价创下19个月以来新高。

日月光强调，系统级封装须具备IC封装与系统整合能力，多年前合并环电，市场当时对此合并案抱持怀疑态度，但事实上日月光当时就看准中长线系统级封装的市场趋势，因此积极在技术上布局，今年已见收割期。

日月光认为，虽然系统级封装初期利润上较有压力，不过先在领域插旗，未来物联网等与更多消费性行动装置需求持续走扬，系统级封装可同时满足成本、芯片效能与协调性等多重需求。

日月光本周股价走势强劲，周五在利多激励下股价带量冲高，外资更是大力买超5.3万多张，自营商也买超 1 万多张，股价重回30元以上达30.5元，创19个月以来新高。